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材料簡介
派克固美麗Parker Chomerics CHO-BOND 1035 是一種玻璃鍍銀填料，單組份導電硅膠黏合劑。CHO-BOND 1035可用作導電填縫和密封用于電子產品電磁屏蔽或接地。CHO-BOND 1035的最小推薦厚度是0.007英寸（0.18毫米）.CHO-BOND 1035 的輕質鍍銀玻璃填料為急需減輕重量的各種商業和軍事應用提供了一個低成本的電磁屏蔽解決方案。CHO-BOND 1035的濕固化硅橡膠系統允許在24小時內接觸操作，提供了一個柔韌的，彈性的導電密封環境，和一個寬泛的溫度應用范圍。
為了達到較好的粘接效果，CHO-BOND 1035應與 CHOSHIELD 1086結合使用。典型應用包括個人便攜電子用品，雷達和通訊系統，電磁屏蔽出口，軍用地面車輛，和掩蔽體。然而，由于它的球形鍍銀玻璃填充料，CHO-BOND 1035不被推薦用于材料震動的設備和應用上
典型特點
? 單組份
? 玻璃鍍銀填料
? 良好的導電性能0.05 ohm-cm.
? 常溫濕氣固化
? 30分鐘工作壽命，表面快速形成，24小時等待時間。固化期間不需要壓力，寬泛的應用溫度。一周最終固化。
? 對固化機械裝置無腐蝕
? 在固化過程中不產生對基材有腐蝕作用的物質
? 中度粘接
? 操作方便，易于使用和涂抹?？梢杂糜谔旎ò寤虼怪北砻?/p>
DATASHEET
性能特點
聚合物的家族 硅橡膠 | 填充料 玻璃鍍銀 | 顏色 米黃色 | 體積電阻率(OHM-CM) 0.05 | 搭接剪切強度(KPA) 689 |
比重 1.9 | 硬度（邵氏硬度A) 81 | 溫度范圍（C) -55到200 | 操作時間 0.5 小時 | 保質期(月) 6 |
膠片厚度（毫米） 0.18到3.18 | 包裝 1.5盎司鋁箔管， 6盎司SEMCO筒 |
0769-83428080
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