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產品簡介
派克Parker固美麗Chomerics THERM-A-GAP?G570 A570導熱硅膠墊片Thermal Interface Material，具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成優越的熱傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為導熱性能優秀的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
性能特點
顏色 藍色 | 保質期(月) 18, 24 | 比重 2.2 | 硬度（邵氏硬度00） 25 | 在25 PSI的偏轉(%) 25 |
溫度系數(F) -67 到 392 | 導熱系數(W / M K) 1.5 | 熱阻抗 (°C-CM2/W) 9.1 | 熱容量（J/G-K) 1 | 熱膨脹系數(PPM /K) 250 |
絕緣強度(VAC/MIL) 200 | 體積電阻率(OHM-CM) 10^14 | 介電常數@ 1000千赫 6.5, 6.5 | 損耗因子@ 1000 KHZ 0.013 | 符合認證 UL 94 V-0,RoHS |
特點/好處
*不同厚度, 基材版本及導熱系數可選，滿足客戶設計要求；
*變形力超低，可用于應力較小的場合；
*經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.
*“A”版本提供高拉伸丙烯酸壓敏膠用于持久的粘貼
* UL認證V-0可燃性
* 符合RoHS要求
典型應用
*無線通訊設備
*消費電子產品
*汽車電子產品
*LED燈
*功率轉換器
*臺式電腦，筆記本電腦，服務器
*手持設備
*記憶存儲模塊
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