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T725是派克固美麗(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅導熱相變化材料家族一款經典的產品，久經市場驗證，性價比很高。Phase Change Material (PCM)相變化材料常溫下是固態，當達到它的相變化溫度時,會從固態變成流體狀態,內部分子運動從有序向無序轉變,此時在扣具壓力之下,流體狀態的相變化材料能充分浸潤傳熱界面（散熱片及芯片表面）,以最大限度降低界面的接觸熱阻，從而實現良好的傳熱。
典型參數：
物理特性 | 顏色 | 粉色 |
襯底 | 無基材 | |
標準厚度，mm(in) | 0.125（0.005） | |
比重 | 1.1 | |
相變溫度，℃ | 55 | |
重量損失，在125℃時為48小時 | <0.5% | |
導熱性能 | 70℃時的熱阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)時 172kPa(25psi)時 345kPa(50psi)時 |
0.71（0.11） 0.39（0.06） 0.26（0.04） |
操作溫度范圍，℃（°F） | -55 - 125 (-67 - 257） | |
電氣性能 | 體積阻抗， ohm-cm | 1014 |
法規 | 易燃性等級 | V-0 |
RoHS兼容 | 是 | |
儲存壽命，自裝運之日起的儲存月數 | 12 |
典型優勢：
▓熱阻抗低
▓久經驗證的成功方案-產品在個人計算機OEM應用場合中已使用多年
▓在熱循環和加速老化試驗后可靠性已得到證實
▓能夠預貼在散熱片上
▓具有保護性分離膜，可防止在組件最終安裝前弄臟材料
▓具有能方便地去除分離襯料的薄片
▓以定制的沖切形狀提供（整卷或整條半斷式）
▓不導電聚合物
典型應用：
▓CPU/GPU微處理器
▓存儲、電源芯片模塊
▓IGBT組件
▓功率半導體器件
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